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金磁高科:软磁材料,铁硅铝磁芯为无线充电新项目带来的突破

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2018.12.06
信息摘要:
近日,无线充电的新项目的发展带来了重大的突破,无线充电的发展是科技发展的重要趋势,近日,浙江大学与金磁高科公司联合培养的进站博士做了《无线充…

近日,无线充电的新项目的发展带来了重大的突破,无线充电的发展是科技发展的重要突破,近日,浙江大学与金磁高科公司联合培养的进站博士做了《无线充电用高Bs低损耗铁基纳米晶软磁合金开发》项目开题汇报。

由浙江大学材料科学与工程学院教授严密、浙江大学材料科学与工程学院教授王新华、杭州电子科技大学创新材料研究院教授张雪峰、浙江大学博管办主任赵雪珍,以金磁高科总经理,参加了审查会。


无线充电技术是未来充电方式的发展方向,为软磁材料提供了广阔的应用前景,也对材料的性能提出了更高的要求。刘博士的项目将开发具有高Bs低损耗的铁基纳米晶软磁合金,有利于实现电子产品的轻薄化和快速充电,同时提高充电效率,加快推动无线充电技术的发展和普及,在未来无线充电领域有着广阔的市场前景。

金磁高科

审查小组听取了课题立项背景介绍,以及刘阳阳博士的项目汇报,认为该项目结合东磁现有的工作基础及发展目标,课题研究成果将有效提高无线充电产品的充电效率,对企业的科技进步和产业升级具有十分重要的意义,一致通过刘阳阳博士的博士后开题报告。


据悉,金磁高科博士后科研工作站是金磁研究院的重要创新平台之一,成立于1999年,是国家级企业博士后科研工作站,也是公司吸引人才、培养人才、培育科研成果的前沿阵地。这次的项目计划于11月进入实施阶段,于2020年4到5月进行项目的实验数据、工艺资料等相关总结,完成博士后出站。


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